对业余电子产品爱好者来说，会以为PCBA加工所使用的锡膏是一样的。但是，对专业人士来讲，这些锡膏其实是不一样的，因为它们是根据不同的加工产品定制的，会在不同的工艺和不用性质电路板加工工序中使用不同的锡膏。

然而在PCBA加工过程中，我们应该如何选择合适的锡膏呢？焊接合金粉末的成分、纯度、含氧量、颗粒形状和尺寸对焊接有重要影响。这些因素可能在焊接过程中发挥关键作用，决定焊接的成败。因此，在选择焊膏时，应注意以下几点:

1.购买PCBA电路板时，应考虑其价值和用途，并做出选择。

对于便宜的电子产品需求，不需要太在意焊膏的选择。但是对于价值高、应用范围大的PCBA电路板产品，选择质量好的焊膏是非常必要的。虽然这种焊膏的成本比较高，但是PCBA贴片加工厂在提供报价的时候会征求客户的意见，并提供帮助客户做出选择的建议。

2.为选择合适的焊膏活性，应根据PCB和部件的存储时间来判断。

PCBA和元器件在不同的时间有不同的焊膏活性。一般选用RMA级焊膏，而需要高可靠性的产品则需要R 级焊膏，如航空航天和特殊的部门产品等。这类产品对性能要求较高，因此需要选择较好的焊膏。PCBA贴片加工厂建议使用RA级焊膏，并在焊接后进行清洗，如果PCBA 和元器件存放时间较长，且表面氧化严重，这一步至关重要，否则会导致电路板无法正常使用。

3.在选择PCB组装过程中，需要考虑产品的组装工艺和具体情况。

一般情况下，在选择镀铅锡印板的焊膏时，经常使用63%的锡。（Sn）和37% 铅（Pb）合金。但是，如果需要含钯的焊膏，则需使用62%锡、36%铅和 2%银。（Ag）合金。对无铅工艺而言，选择Sn。-Ag-Cu 合金焊料。此外，沉金板不需要使用含银焊膏。

4.根据产品的清洁度，决定是否使用不需要清洗的焊膏。

清洁不仅是传统焊接过程中不可缺少的一步，也是免清洁过程中不可缺少的一步。虽然免清洗过程先进，但并不是所有的焊接过程都适用。因此，我们应该特别注意选择。此外，高可靠性、航空航天、特殊部门的产品、弱信号仪器仪表、涉及生命安全的医疗器械等。必须使用焊膏进行清洗，焊接后应进行严格的清洗，以保证关键环节的质量。

PCBA加工厂应注重锡膏与元器件之间的匹配度，以确保在加工过程中不会出现任何问题。