我们知道PCBA加工常用的两种焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在 PCBA 加工中，回流焊和波峰焊的作用分别是什么，区别在哪里？PCBA代工代料厂长科顺今天来分析它们之间的具体作用和区别。

一、回流焊的作用和流程

回流焊是指通过加热融化在焊盘上预先涂布的焊膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在 PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

二、波峰焊的作用和流程

波峰焊使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和PCB板的电气互连。波峰焊分为四部分：喷雾，预热，锡炉，冷却。

波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

第三、回流焊与波峰焊的区别

(1) 波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

(2) 回流焊时，在 PCB 上炉之前就已经有了焊料，而焊接过程只是把涂布的锡膏融化；波峰焊时，在将 PCB 上炉之前没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

(3) 回流焊适用于贴片电子元件，波峰焊适用于插件电子元件。

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